Simcenter FLOEFD 2306 újdonságai

Eltelt egy év és megjelent egy újabb Simcenter FLOEFD verzió. Az utóbbi év során is kijött pár Simcenter FLOEFD verzió, viszont azok ráncfelvarrások voltak, a CAD és a Windows kompatibilitáson túl nem tartalmazott újításokat. Most a 2306verzióval a FLOEFD egy új lendületet vett és belecsatlakozott az évi két főverziós kiadásos struktúrában, amit az NX esetén is látunk.

Már az előző évben is az új Siemenses számozást követte a SC FLOEFD, azaz a kiadási év és a kiadási hónapból származik a verzió szám, azaz a 2306-os verzió 2023-ban és a 06 hónapban jelent meg. Jelenlegi ütemterv szerint a következő verzió a 2312 lesz, azaz idén decemberben jön még egy főverzió.

Ebben a verzióban három kategóriába sorolhatóak az újdonságok:

  • Modellezhető komplexitás,
  • Sebesség növekedés,
  • Integráció növelése.

Modellezhető komplexitás

Ebbe a kategóriába két alkategória tartozik, melyek a hőtani és a multifizikai szimulációk.

Hőtani szimuláció

IGBT kompakt modell

Az IGBT (Insulated-gate bipolar transistor, szigetelt kapujú bipoláris tranzisztor) egy az 1970-es évek végén megjelent elektronikai eszköz. Ezt az eszközt a SC FLOEFD 2306-ban mostantól egy kompakt modellel vizsgálhatjuk, ami a következőkből épül fel:

  • Hőtani modell
  • Hőforrás
  • Áramerősség és a feszültség nemlineáris kapcsolata

A hőtani modell egy 2R (két ellenállású) modell, a hőforrás az elektromos teljesítményből adódik, melyek az áramerősség és a feszültség függvényében változnak. Ez  egy iteratív folyamat, melynek a „kör” ábrája a következő ábrán látható.

A parancs használata a következő videón látható:

BCI-ROM frissítései

Egy új referencia-hőmérsékletet vezettek be annak biztosítására, hogy a függőségekből állandó értékeket kapjanak automatikusan minden anyagra a BCI-ROM kinyerésekor. Az előző verziókban a BCI-ROM nem kezelte le a hőmérsékletfüggő anyagtulajdonságokat, így a BCI-ROM használata során ezeket a hőmérsékleteket egyesével a felhasználónak konstans értékekkel kellett helyettesíteni.

A referenciahőmérséklet használatával ennek a hőmérsékletértéknek a megadása automatikusan történik.

Component Explorer: Komponens lista importálás és exportálása

Nagy mennyiségű komponens tulajdonságai szerkeszthetőek mostantól egy egyszerű Excelbe történő exportálással, majd annak a visszaimportálásával. Ez a funkció használható anyagtulajdonságokhoz, térfogati forrásokhoz, 2R és LED komponensekhez.

 

 

Elektronikus eszközök multifizikai szimulációja

Kapcsolat Simcenter 3D NASTRAN nemlineáris megoldóval

Az utóbbi években a SC FLOEFD multifizikai szimulációs szoftverré vált, azaz tudunk benne végeselemezni és elektromágneses szimulációkat is futtatni. Eddigi csak egy lineáris megoldónk volt, amely egy lépésben oldotta meg a végeselemes szimulációt. Mostantól ez megváltozott és a SC FLOEFD-n belül is elérhető a SC 3D Nastran SOL401-es megoldója.

A következő videón ez a folyamat látható:

A SC3D Nastran megoldót nem csak sima mezei szilárdtestekhez használhatjuk, hanem a FLOEFD Smart PCB funkciójához is (részletes és homogenizált állapotban is).

A megoldási lépéseket a Calculation Control-on belül találjuk a Solving fülön.

Szerkezeti szimuláció: Nagy alakváltozás

Többlépéses megoldások során a nagyobb alakváltozások pontosabban modellezhetőek mint egy lépésben. A SOL401-es SC3D Nastran megoldónak köszönhetően ezt mostantól megtehetjük FLOEFD-n belül is. Ehhez a Calculation Control Solving fülén a „Large displacements” opciót kell bekapcsolnunk.

 

A nagy elmozdulás megoldó használatára egy példa a következő videóban látható:

A több lépéses megoldó a szimulációt több lépésben futtatja le, így a soron következő lépés az előző lépés kimenete. A megoldás viszont csak az utolsó lépésre kérdezhető le, azaz a köztes eredményeket a Simcenter 3D-vel szemben a SC FLOEFD nem menti le. Animáció során a kiinduló állapotot és az utolsó állapot közötti köztes lépéseket beanimálja, viszont a köztes lépések a két állapot között linearizált állapotok, nem a valós szimulációk.

Szerkezeti: Tolerancia alapú kontakt

A valós mérnöki gyakorlatban előfordul, hogy vannak olyan testek, amelyek átfedésbe kerülnek egymással vagy az, hogy van két felület, amelynek érintkeznie kellene és van közöttük hézag. Ezeket számos dolog, például a szerelés és a gyártástechnológia megoldja, így a késztermék méretein már nem feltétlenül jelentkezik ez az extra hossz vagy rövidülés. Ha ilyen testekkel kell szimulálnunk akkor az első lépés az szokott lenni, hogy az átfedéseket vagy a hézagokat megszüntetjük. Ez a folyamat munkaidő igényes.

Mostantól SC FLOEFD esetén erre a CAD-es munkafolyamatra nem kell időt fordítanunk, ugyanis a hézagokat és az átfedéseket is le tudja kezelni a megoldó.

Szerkezeti: Egyéni oldalarányok (aspect ratio) a Local Mesh beállításaiban

A SC FLOEFD szerkezeti hálózójába a kódok mélyén szerepel egy 1:4-hez arány. Amennyiben ennél torzultabb lenne egy elem, akkor azt eddig nem lehetet létrehozni. Mostantól a lokális hálóbeállításoknál ezt az arányt felülírhatjuk.

Ez az opció hasznos lehet mondjuk egy PCB esetén, ha egy nagyon vékony réteget szeretnénk behálózni.

Szerkezeti: Célok frekvencia vizsgálathoz

Mostantól egy adott sajátfrekvencia célra (goal) is futtathatunk optimalizációt.

Sebesség növekedés

Optimalizált hálógenerálás

A SC FLOEFD 2306-os kiadásában a hálózásba is belenyúltak a fejlesztők, mely következtében gyorsult a hálózás és csökkent a fájlmérete is.

Öt esetben látható a következő ábrán a magok számának hatása a hálózás sebességére.

Míg a következő ábrán a fájlméretek és az írási sebességek láthatóak.

Gyorsabb importálás EDA Bridge-el és gyorsabb Smart PCB generálás

Az EDA Bridge-et és a Smart PCB-t illetően a következő részfolyamatokban történt gyorsulás:

  • Importálás és Smart PCB hálógenerálásában
  • Vizualizáció
  • Frissítés paraméter megváltoztatása után

Az importálás és a hálógenerálás három PCB-n egy Intel Xenon Gold 6244 3.60 16 magos processzoron a következő időket jelenti a 2205-ös és a 2306-os verziók esetén:

Integráció növelése

SALT licencing

A Siemens Digital Industries Software (SDIS) számost szoftverrel rendelkezik és ezek közül, amelyek felvásárlás útján kerültek be a Siemens portfóliójába, eltérő licencelési módokat használnak/használtak. Ilyen a SC FLOEFD is, ami külön licence fájl esetén az mgcld vendort használja, míg egy régebbi Solid Edge a ugslmd-t. A mostani kiadású SDIS szoftverek (pl. Solid Edge 2023, NX 2306) már az egységes SDIS vendort használják, ami a saltd. Régi szoftverek esetén előfordulhat, hogy mondjuk az, hogy a FLOEFD 2019, a Solid Edge 2022 és egy vadi új NX három licence fájlt és három vendort használ. Ezért elindult egy egységesítés, hogy kevesebb licence fájl és kevesebb vendort kelljen a felhasználóknak üzemeltetni, azaz egy cégnél cél, hogy egy licence fájl legyen csak. A mostani FLOEFD a saltd-t használja, úgy ahogy a mostani Solid Edge és a mostani NX is.

Simcenter FLOEFD SC –> tokenes licencelés

A saltd-s licencelés lehetőséget adott ahhoz, hogy a SC FLOEFD is licencelhető legyen tokennel. Ez az opció jelenleg csak a Simcenter 3D felhasználóknak létezik és ebben az esetben a tokenes licencelésű FLOEFD egy új nevet kapott, Simcenter FLOEFD SC néven érhető el.

A tokenes licencelés kicsit belenyúlt a licencekbe, így egy halom FLOEFD modult összevontak, ami a következő ábrán látható.

Jelenleg ezek a csomagok csak Simcenter 3D-n belül érhetőek el, várhatóan a közeljövőben megérkezik a Solid Edge-es és az NX-es felhasználóknak is.

Nem tudom, hogy ki, hogy van vele, de nekem ez a tokezenés, azaz a használat alapú licencelés tetszik. Ha valakinek nem lenne meg, hogy mi ez, akkor a 2023-as Solid Edge webinárunkban 27 percnél ismerteti Imi.

SC FLOFED Teamcenter integráció

Ebben a verzióban is erősödött a TC-s integráció. Mostantól a FLOEFD adatmodellje xml fájlban letárolható lokálisan és TC-ben is. Utóbbi esetben az XML segítségével jobban személyre tudjuk szabni a munkafolyamatainkat.

FMU Linux alá

A co-szimulációknál, azaz két különböző szoftver közös szimulációjánál előfordulhatnak olyanok, hogy az egyik Linux-on a másik Windows-on fut. A 2306-os verziótól az FMU-k elkészíthetőek úgy, hogy Linux alatt is futtathatóak legyenek, így a FLOEFD össze tud dolgozni olyan szoftverekkel is, amelyek Linux alatt futnak.

 

További újdonság, hogy készülőben van még egy új API is a FLOEFD-hez, mely béta változatként elérhető a SC FLOEFD 2306-ban, viszont mivel ez még nem végleges verzió, így ebben a blogban nem részletezem (természetesen a régi API is működik, így a régi kódok, amik már elkészültek most még használhatóak és valószínűleg futni is fognak a későbbi változatokban is az új API-tól függetlenül).

 

A SC FLOEFD 2306 letölthető a Siemens Ügyféltámogatási oldaláról és az EPLM Ügyféltámogatási oldaláról.

Archívum